印制電路板(PCB)是電子產(chǎn)品中電路元件和器件的支撐件。它提供電路元件和器件之間的電氣連接。隨著電于技術(shù)的飛速發(fā)展，PGB的密度越來越高。PCB設(shè)計的好壞對抗干擾能力影響很大。因此，在進行PCB設(shè)計時。必須遵守PCB設(shè)計的一般原則，并應(yīng)符合抗干擾設(shè)計的要求。 
PCB設(shè)計的一般原則要使電子電路獲得最佳性能，元器件的布且及導(dǎo)線的布設(shè)是很重要的。為了設(shè)計質(zhì)量好、造價低的PCB。應(yīng)遵循以下一般原則:

 1. 布局首先，要考慮PCB尺寸大小。PCB尺寸過大時，印制線條長，阻抗增加，抗噪聲能力下降，本錢也增加;過小，則散熱不好，且鄰近線條易受干擾。在確定PCB尺寸后。再確定特殊元件的位置。最后，根據(jù)電路的功能單元，對電路的全部元器件進行布局。在確定特殊元件的位置時要遵守以下原則:

 (1) 盡可能縮短高頻元器件之間的連線，想法減少它們的分布參數(shù)和相互間的電磁干擾。易受干擾的元器件不能相互挨得太近，輸進和輸出元件應(yīng)盡量闊別。

 (2)某 些元器件或?qū)Ь€之間可能有較高的電位差，應(yīng)加大它們之間的間隔，以免放電引出意外短路。帶高電壓的元器件應(yīng)盡量布置在調(diào)試時手不易觸及的地方。

 (3) 重量超過15g的元器件、應(yīng)當(dāng)用支架加以固定，然后焊接。那些又大又重、發(fā)熱量多的元器件，不宜裝在印制板上，而應(yīng)裝在整機的機箱底板上，且應(yīng)考慮散熱題目。熱敏元件應(yīng)闊別發(fā)熱元件。

 (4)對于電位器、可調(diào)電感線圈、可變電容器、微動開關(guān)等可調(diào)元件的布局應(yīng)考慮整機的結(jié)構(gòu)要求。若是機內(nèi)調(diào)節(jié)，應(yīng)放在印制板上方便于調(diào)節(jié)的地方;若是機外調(diào)節(jié)，其位置要與調(diào)節(jié)旋鈕在機箱面板上的位置相適應(yīng)。

 (5)應(yīng)留出印制扳定位孔及固定支架所占用的位置。根據(jù)電路的功能單元。對電路的全部元器件進行布局時，要符合以下原則:

 1)按照電路的流程安排各個功能電路單元的位置，使布局便于信號流通，并使信號盡可能保持一致的方向。

 2)以每個功能電路的核心元件為中心，圍繞它來進行布局。元器件應(yīng)均勻、整潔、緊湊地排列在PCB上。盡量減少和縮短各元器件之間的引線和連接。

 3)在高頻下工作的電路，要考慮元器件之間的分布參數(shù)。一般電路應(yīng)盡可能使元器件平行排列。這樣，不但美觀。而且裝焊輕易。易于批量生產(chǎn)。

 4)位于電路板邊沿的元器件，離電路板邊沿一般不小于2mm。電路板的最佳外形為矩形。長寬比為3:2成4:3。電路板面尺寸大于200x150mm時。應(yīng)考慮電路板所受的機械強度。 

 2。布線 布線的原則如下;

 (1)輸進輸出端用的導(dǎo)線應(yīng)盡量避免相鄰平行。最好加線間地線，以免發(fā)生反饋藕合。

 (2)印制攝導(dǎo)線的最小寬度主要由導(dǎo)線與盡緣基扳間的粘附強度和流過它們的電流值決定。當(dāng)銅箔厚度為0.05mm、寬度為1~15mm 時。通過2A的電流，溫度不會高于3℃，因此。導(dǎo)線寬度為1.5mm可滿足要求。對于集成電路，尤其是數(shù)字電路，通常選0.02~0.3mm導(dǎo)線寬度。當(dāng)然，只要答應(yīng)，還是盡可能用寬線。尤其是電源線和地線。導(dǎo)線的最小間距主要由最壞情況下的線間盡緣電阻和擊穿電壓決定。對于集成電路，尤其是數(shù)字電路，只要工藝答應(yīng)，可使間距小至5~8mm。

 (3)印制導(dǎo)線拐彎處一般取圓弧形，而直角或夾角在高頻電路中會影響電氣性能。此外，盡量避免使用大面積銅箔，否則，長時間受熱時，易發(fā)生銅箔膨脹和脫落現(xiàn)象。必須用大面積銅箔時，最好用柵格狀。這樣有利于排除銅箔與基板間粘合劑受熱產(chǎn)生的揮發(fā)性氣體。 

 3.焊盤焊盤中心孔要比器件引線直徑稍大一些。焊盤太大易形成虛焊。焊盤外徑D一般不小于(d+1.2)mm，其中d為引線孔徑。對高密度的數(shù)字電路，焊盤最小直徑可取(d+1.0)mm。PCB及電路抗干擾措施印制電路板的抗干擾設(shè)計與具體電路有著密切的關(guān)系，這里僅就PCB抗干擾設(shè)計的幾項常用措施做一些說明。 

 (1)電源線設(shè)計根據(jù)印制線路板電流的大小，盡量加租電源線寬度，減少環(huán)路電阻。同時、使電源線、 地線的走向和數(shù)據(jù)傳遞的方向一致，這樣有助于增強抗噪聲能力。 

 (2)地段設(shè)計地線設(shè)計的原則是:

 1)數(shù)字地與模擬地分開。若線路板上既有邏輯電路又有線性電路，應(yīng)使它們盡量分開。低頻電路的地應(yīng)盡量采用單點并聯(lián)接地，實際布線有困難時可部分串聯(lián)后再并聯(lián)接地。高頻電路宜采用多點串聯(lián)接地，地線應(yīng)短而租，高頻元件四周盡量用柵格狀大面積地箔。

 2)接地線應(yīng)盡量加粗。若接地線用很紉的線條，則接地電位隨電流的變化而變化，使抗噪性能降低。因此應(yīng)將接地線加粗，使它能通過三倍于印制板上的答應(yīng)電流。如有可能，接地線應(yīng)在2~3mm以上。

 3)接地線構(gòu)成閉環(huán)路。只由數(shù)字電路組成的印制板，其接地電路布成團環(huán)路大多能進步抗噪聲能力。

 (3)退藕電容配置PCB設(shè)計的常規(guī)做法之一是在印制板的各個關(guān)鍵部位配置適當(dāng)?shù)耐伺弘娙?。退藕電容的一般配置原則是:

 1)電源輸進端跨接10 ~ 100uf的電解電容器。如有可能，接100uF以上的更好。

 2)原則上每個集成電路芯片都應(yīng)布置一個0.01pF的瓷片電容，如遇印制板空隙不夠，可每4~8個芯片布置一個1 ~ 10pF的但電容。

 3)對于抗噪能力弱、關(guān)斷時電源變化大的器件，如RAM、ROM存儲器件，應(yīng)在芯片的電源線和地線之間直接接進退藕電容。

 4)電容引線不能太長，尤其是高頻旁路電容不能有引線。此外，還應(yīng)留意以下兩點:

 在印制板中有接觸器、繼電器、按鈕等元件時。操縱它們時均會產(chǎn)生較大火花放電，必須采用附圖所示的 RC電路來吸收放電電流。一般R取 1 ~ 2K，C取2.2 ~ 47UF。

 CMOS的輸進阻抗很高，且易受感應(yīng)，因此在使用時對不用端要接地或接正電源。